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工銀瑞信基金：半導體終端庫存水位較低 基本面有望在上半年觸底回升
工銀瑞信基金近日發(fā)表觀點稱，從全球半導體產(chǎn)業(yè)來看，美股半導體(費城半導體指數(shù))已連續(xù)第三周上漲。當前估值25.4x，創(chuàng)下近1年新高。中期維度上，該指數(shù)已經(jīng)走出過去1年最強的一輪反彈，但目前的估值水位仍處在過去2年中樞水平以下。當前，半導體終端庫存已經(jīng)處在較低水位上，基本面有望在2023年上半年觸底回升，而股價或已提前反應度過“至暗時刻”，可重點關(guān)注國產(chǎn)化率提升最快的方向，以及景氣度否極泰來的公司。
（文章來源：券中社）
(原標題：工銀瑞信基金：半導體終端庫存水位較低 基本面有望在上半年觸底回升)
(責任編輯：98)
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