受益AI需求等驅(qū)動 11家科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)Q1營收正增長 多家企業(yè)加大研發(fā)投入

　　截至目前，科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)公司密集披露2025年第一季度財報與2024年年度報告。

　　從整體數(shù)據(jù)來看，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)業(yè)績表現(xiàn)分化，既有部分企業(yè)營收、利潤顯著增長，也有部分企業(yè)面臨虧損帶來的壓力。

　　11家科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備公司營收正增長

　　據(jù)財聯(lián)社星礦數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，按所屬三級申萬行業(yè)劃分，科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)共有12家，其業(yè)務(wù)范圍涵蓋刻蝕設(shè)備、薄膜沉積、測試設(shè)備、清洗設(shè)備等細分領(lǐng)域。

　　其中，共有11家科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在2025年第一季度實現(xiàn)了營收正增長。按營收增幅排名，分別為京儀裝備、拓荊科技、華峰測控、盛美上海、先鋒精科、中微公司、華海清科、耐科裝備、中科飛測、芯源微、富創(chuàng)精密。與此同時，晶升股份2025年一季度營收負增長。

　　京儀裝備作為2025年一季度營收增幅最高的科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，2025年一季度營收為3.38億元，同比增加1.19億元，實現(xiàn)3年連續(xù)上漲，同比增長54.23%。該公司在2025年第一季度報告中提到，其各項業(yè)務(wù)表現(xiàn)良好，半導(dǎo)體設(shè)備市場的強勁需求以及其產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢推動了收入的持續(xù)增長。

　　值得一提的是，京儀裝備在實現(xiàn)營收高增長的同時，在2024年該公司研發(fā)投入增速較為迅猛，達9414.94萬元，同比增長53.06%，占營業(yè)收入的比例提升至9.17%。

　　中微公司作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市值超千億的龍頭企業(yè)，2025年一季度營收21.73億元，同比增長35.4%；歸母凈利潤3.13億元，同比增長25.7%，其5nm以下制程刻蝕設(shè)備在邏輯芯片及存儲芯片領(lǐng)域市占率持續(xù)提升。其年報顯示，該公司2024年實現(xiàn)營收90.65億元，已接近國際巨頭應(yīng)用材料（Applied Materials）同類產(chǎn)品線營收規(guī)模的15%，國產(chǎn)化進程顯著加速。

　　從細分領(lǐng)域看，薄膜沉積、量檢測設(shè)備營收與利潤表現(xiàn)相對分化。其中，盡管拓荊科技今年一季度凈虧損1.47億元，但該公司營收增速僅次于京儀裝備，達7.09億元，同比增長50.22 %，延續(xù)了薄膜沉積設(shè)備的高景氣度。

　　拓荊科技ALD事業(yè)部總經(jīng)理陳新益在SEMICON China 2025展會表示，該公司在國內(nèi)實現(xiàn)了ALD設(shè)備裝機量第一，ALD薄膜工藝覆蓋率第一。據(jù)了解，該公司今年一季度新產(chǎn)品、新工藝的設(shè)備銷售收入占比近70%。對于業(yè)績虧損，該公司在一季報中表示，原因主要系12nm以下先進制程設(shè)備研發(fā)投入加大。

　　量檢測設(shè)備領(lǐng)域，中科飛測2025年一季度營收2.94億元，同比增長24.9%，但量檢測設(shè)備在存儲晶圓廠的驗證周期延長，導(dǎo)致凈利潤虧損擴大至0.15億元。有業(yè)內(nèi)人士分析認為，這類“增收不增利”現(xiàn)象反映了高端設(shè)備研發(fā)的高投入特性，長期來看，一旦通過客戶認證，有望迎來業(yè)績拐點。

　　相對于以上營收實現(xiàn)正增長的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，業(yè)績墊底的晶升股份在營收端和利潤端均面臨一定壓力。財報顯示，該公司一季度營業(yè)收入為7081.35萬元，同比下降12.69%；歸母凈利潤為-253.32萬元，同比下降117.10%。華泰證券表示，其營收下降主要受到下游新能源汽車降價和光伏行業(yè)去庫存的負面影響；同時新產(chǎn)線落成帶來的折舊壓力以及新業(yè)務(wù)研發(fā)投入增加使得公司利潤層面進一步承壓。

　　回溯2024年度營收情況，先鋒精科、中科飛測、拓荊科技、富創(chuàng)精密、中微公司等營收增幅排名居前。其中，先鋒精科2024年同比實現(xiàn)100%以上營收增幅，中科飛測、拓荊科技營收增幅同比超50%，對比2024年全年和2025年一季度營收情況，可以發(fā)現(xiàn)多數(shù)企業(yè)在一季度延續(xù)了上一年的增長趨勢，顯示出新一年市場需求景氣提升及相關(guān)公司業(yè)績的成長性可觀。

　　多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)加大研發(fā)投入

　　盡管科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)整體營收保持高增長，但2025年一季度歸母凈利潤卻呈現(xiàn)明顯分化。與2024年9家企業(yè)凈利潤同比正增長、1家企業(yè)虧損趨勢有所不同，今年一季度，6家企業(yè)凈利潤同比增長、4家企業(yè)虧損。

　　在頭部半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中，盛美上海2025年一季度歸母凈利潤2.46億元，同比激增207.21%，增速和規(guī)模居行業(yè)首位。盛美上海表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，尤其是中國大陸市場需求強勁，該公司積累了充足訂單儲備。盛美上海董事長王暉在近期業(yè)績會上透露，“公司濕法設(shè)備在國內(nèi)邏輯芯片市場的占有率已突破25%。”

　　科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域市值最高、營收規(guī)模最大的中微公司在今年一季度利潤增幅也較為可觀，該公司今年一季度歸母凈利潤達3.13億元，同比增長25.67%。

　　據(jù)悉，中微公司在今年一季度針對先進邏輯和存儲器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運量顯著提升，先進邏輯器件中段關(guān)鍵刻蝕工藝和先進存儲器件超高深寬比刻蝕工藝實現(xiàn)量產(chǎn)。此外，該公司為先進存儲器件和邏輯器件開發(fā)的六種薄膜設(shè)備已順利進入市場，EPI設(shè)備已順利進入客戶端量產(chǎn)驗證階段，已完成多家先進邏輯器件與MTM器件客戶的工藝驗證。

　　整體來看，處于半導(dǎo)體設(shè)備的頭部企業(yè)中微公司、盛美上海、華海清科三家貢獻科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)凈利潤100%以上，而中科飛測、富創(chuàng)精密等企業(yè)則因產(chǎn)能預(yù)設(shè)、高研發(fā)投入等原因陷入虧損。

　　以富創(chuàng)精密為例，在今年一季度虧損2215.69萬元情況下，其同期研發(fā)費用為5470萬元，同比增長16.26%。該公司在一季報中表示，導(dǎo)致虧損的其具體影響因素包括產(chǎn)能預(yù)投、人才儲備、研發(fā)投入。

　　此外，盡管晶升股份2024年營業(yè)增幅僅為4.78 %，且凈利潤下滑28.7%，但其研發(fā)投入?yún)s同比增長16.39%。年報顯示，其2024年研發(fā)費用達4424.71萬元，占全年營業(yè)收入的10.41%。

　　中信證券分析師王喆認為，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)周期長達3至5年，且需要持續(xù)投入以保持技術(shù)領(lǐng)先，這對企業(yè)的現(xiàn)金流管理能力提出更高要求。"

　　AI需求等驅(qū)動半導(dǎo)體設(shè)備市場景氣度提升

　　據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會SEMI數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長10.16%，同時也創(chuàng)下了歷史新高。同時，該協(xié)會預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將達1210億美元，中國大陸擴產(chǎn)動能提升，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場。

　　SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場從2023年的小幅下滑中反彈，達到1171億美元年銷售額的歷史新高。分區(qū)域來看，中國是最大的下游市場，2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達450億美元，未來三年將投資超過1000億美元。

　　具體來看，半導(dǎo)體設(shè)備市場新增長動能包括先進封裝技術(shù)，AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。華峰測控董事長孫鏹在近日舉辦的科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備專場集體業(yè)績說明會上表達了對未來行業(yè)發(fā)展表達積極預(yù)期。他表示，“今年國內(nèi)半導(dǎo)體封測設(shè)備領(lǐng)域成長性良好，新增長動能包括先進封裝技術(shù)，AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用，持續(xù)帶動了測試設(shè)備的需求提升。公司當(dāng)前在手訂單較為充足。從目前市場行情來看，2025年半導(dǎo)體封裝設(shè)備營收將保持持續(xù)增長態(tài)勢?！?/p>

　　華泰證券在近期研報中表示，半導(dǎo)體設(shè)備景氣度加速向上，全球范圍內(nèi)，300mm（12寸）晶圓廠設(shè)備支出主要是由半導(dǎo)體晶圓廠的區(qū)域化以及數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備中使用的AI芯片需求不斷增長推動的。

　　政策方面，2024年啟動的國家大基金三期資金中，30%定向支持設(shè)備及零部件研發(fā)，已推動中微公司、拓荊科技等企業(yè)獲得首批項目資金。目前來看，政策效應(yīng)已傳導(dǎo)至訂單端。其中，拓荊科技今年1月表示，其在手訂單超80億元，覆蓋未來2年產(chǎn)能。東吳證券也在近日研報中指出，長江存儲、長鑫存儲等晶圓廠將國產(chǎn)設(shè)備采購比例從45%提升至60%，帶動盛美上海槽式清洗設(shè)備訂單量同比增長3倍。

　　華創(chuàng)證券在近期研報中分析認為，國家大基金三期有望加大對核心技術(shù)和關(guān)鍵零部件的支持力度。周期復(fù)蘇、國產(chǎn)替代、政策支持等多重利好共振，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速發(fā)展窗口期。

（文章來源：科創(chuàng)板日報）

(原標(biāo)題：受益AI需求等驅(qū)動 11家科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)Q1營收正增長 多家企業(yè)加大研發(fā)投入)

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