廣州黃埔：鼓勵(lì)發(fā)展高端半導(dǎo)體和傳感器材料

　　《廣州開發(fā)區(qū)黃埔區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策措施》印發(fā)。其中提到，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，在芯片設(shè)計(jì)、特色工藝、先進(jìn)封裝測(cè)試、EDA工具、裝備及零部件等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、材料、裝備與零部件、封測(cè)等環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈，建設(shè)綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。鼓勵(lì)發(fā)展光掩模、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材等高端半導(dǎo)體和傳感器制造材料。積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)重點(diǎn)基礎(chǔ)材料企業(yè)，穩(wěn)步提升關(guān)鍵基礎(chǔ)材料供應(yīng)能力。

　　廣州開發(fā)區(qū)黃埔區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策措施

　　為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)加快鍛造長(zhǎng)板、補(bǔ)齊短板，構(gòu)建自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)，大力實(shí)施“廣東強(qiáng)芯”工程，根據(jù)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào)）等文件精神，助力打造中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第三極核心承載區(qū)，結(jié)合本區(qū)實(shí)際，制定本政策措施。

　　第一條 【推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展】優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，支持重點(diǎn)項(xiàng)目加快落地，推動(dòng)優(yōu)勢(shì)資源和優(yōu)質(zhì)企業(yè)向符合產(chǎn)業(yè)布局要求的園區(qū)集聚，在芯片設(shè)計(jì)、特色工藝、先進(jìn)封裝測(cè)試、EDA工具、裝備及零部件等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、材料、裝備與零部件、封測(cè)等環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈，建設(shè)綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。（責(zé)任單位：各行業(yè)主管部門）

　　第二條 【提升高端芯片設(shè)計(jì)能力】重點(diǎn)突破CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）等高端芯片設(shè)計(jì)，大力支持人工智能芯片、光芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片、基帶芯片、車規(guī)級(jí)芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等芯片的開發(fā)設(shè)計(jì)，鼓勵(lì)企業(yè)自主開展基于新器件、新材料、新工藝的RISC-V、ARM等高端芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)。對(duì)使用多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片進(jìn)行研發(fā)或首次完成全掩膜（Full mask）工程流片的設(shè)計(jì)企業(yè)，以及開展高端傳感器首輪流片的智能傳感器企業(yè)，按照不高于流片費(fèi)用40%分檔給予補(bǔ)助（相關(guān)費(fèi)用按照不含稅計(jì)算），每家企業(yè)每年最高補(bǔ)貼500萬(wàn)元。（責(zé)任單位：區(qū)工業(yè)和信息化局）

　　第三條 【支持核心設(shè)計(jì)工具國(guó)產(chǎn)化替代】鼓勵(lì)企業(yè)面向前沿設(shè)計(jì)應(yīng)用開發(fā)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件和關(guān)鍵IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）核，加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，加大國(guó)產(chǎn)EDA和IP等推廣應(yīng)用力度，打造具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的工具軟件體系，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定水平。對(duì)企業(yè)自行采購(gòu)符合要求的非關(guān)聯(lián)集成電路企業(yè)或機(jī)構(gòu)自主研發(fā)設(shè)計(jì)的EDA工具及IP授權(quán)，并實(shí)際開展芯片研發(fā)的企業(yè)，且年采購(gòu)金額累計(jì)50萬(wàn)元以上的，經(jīng)認(rèn)定，按其當(dāng)年實(shí)際采購(gòu)金額最高30%給予補(bǔ)貼，每家企業(yè)每年最高補(bǔ)貼100萬(wàn)元。（責(zé)任單位：區(qū)工業(yè)和信息化局）

　　第四條 【加快制造能級(jí)提升】支持技術(shù)先進(jìn)的IDM（設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)一體化）企業(yè)和晶圓代工企業(yè)布局研發(fā)、生產(chǎn)和運(yùn)營(yíng)中心，優(yōu)先發(fā)展特色工藝芯片制造，重點(diǎn)推進(jìn)模擬及數(shù)?；旌闲酒a(chǎn)制造，支持先進(jìn)制程芯片制造，建設(shè)高端傳感器、光電芯片研發(fā)線和生產(chǎn)線，布局碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)線，提升集成電路制造工藝能力。（責(zé)任單位：各行業(yè)主管部門）

　　第五條 【推進(jìn)材料、設(shè)備和零部件強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈】鼓勵(lì)發(fā)展光掩模、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材等高端半導(dǎo)體和傳感器制造材料。積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)重點(diǎn)基礎(chǔ)材料企業(yè)，穩(wěn)步提升關(guān)鍵基礎(chǔ)材料供應(yīng)能力。重點(diǎn)圍繞集成電路制造關(guān)鍵部件和系統(tǒng)集成開展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，支持光刻、清洗、刻蝕、離子注入、沉積等設(shè)備、關(guān)鍵零部件及工具國(guó)產(chǎn)化替代。對(duì)于新引進(jìn)的固定資產(chǎn)投資1000萬(wàn)元以上的產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，且政策有效期內(nèi)實(shí)現(xiàn)小升規(guī)的企業(yè)，按照不超過其設(shè)備和工器具投資額的15%分檔給予扶持，最高1000萬(wàn)元。（責(zé)任單位：區(qū)工業(yè)和信息化局）

　　第六條 【發(fā)展先進(jìn)封裝測(cè)試工藝】支持現(xiàn)有封裝測(cè)試企業(yè)依托市場(chǎng)需求，加快工藝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能提升。積極引進(jìn)先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)線和技術(shù)研發(fā)中心，大力發(fā)展晶圓級(jí)、系統(tǒng)級(jí)、凸塊、倒裝、3D封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)，以及脈沖序列測(cè)試、MEMS探針、IC集成探針卡等先進(jìn)晶圓級(jí)測(cè)試技術(shù)，推動(dòng)封裝測(cè)試業(yè)高端化發(fā)展。（責(zé)任單位：各行業(yè)主管部門）

　　第七條 【提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新水平】依托產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，深化企業(yè)主導(dǎo)、院校協(xié)作、多元投資、成果分享的產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新模式。加快半導(dǎo)體與集成電路公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)，提升在EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件、MPW（多項(xiàng)目晶圓）、快速封裝、測(cè)試驗(yàn)證、失效分析與可靠性評(píng)價(jià)、成果轉(zhuǎn)化、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面的共性技術(shù)服務(wù)能力。支持重點(diǎn)企業(yè)、科研院所等加大研發(fā)投入，積極承接國(guó)家重大項(xiàng)目，以項(xiàng)目帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚、產(chǎn)業(yè)鏈配套、關(guān)鍵技術(shù)協(xié)同攻關(guān)。（責(zé)任單位：區(qū)科技創(chuàng)新局）

　　第八條 【推動(dòng)產(chǎn)業(yè)融通發(fā)展】支持組建產(chǎn)業(yè)促進(jìn)聯(lián)合體，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)間交流合作、供需對(duì)接，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游貫通、產(chǎn)供銷配套、大中小協(xié)同，提升晶圓制造與設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、封測(cè)等環(huán)節(jié)的銜接協(xié)同水平。推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)與人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G、智能終端、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展，共同開展技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)開拓，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品相互支撐，迭代升級(jí)。（責(zé)任單位：區(qū)工業(yè)和信息化局）

　　第九條 【加強(qiáng)要素支撐保障】建立重點(diǎn)項(xiàng)目協(xié)調(diào)機(jī)制，依法依規(guī)強(qiáng)化土地、能耗、環(huán)境容量等資源要素保障。完善人才支持政策，提升人才服務(wù)水平，加強(qiáng)領(lǐng)軍人才、高層次創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才和高技能人才隊(duì)伍建設(shè)。完善投融資環(huán)境，爭(zhēng)取國(guó)家、省、市集成電路基金支持，做好本地項(xiàng)目?jī)?chǔ)備。充分發(fā)揮區(qū)科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投資母基金等基金平臺(tái)作用，支持國(guó)企基金等加大與集成電路企業(yè)的合作，以投促引、以投促產(chǎn)、以投促創(chuàng)。（責(zé)任單位：各行業(yè)主管部門）

　　第十條 【附則】本政策措施適用于在廣州開發(fā)區(qū)、廣州市黃埔區(qū)及其受托管理和下轄園區(qū)（以下簡(jiǎn)稱“本區(qū)”）范圍內(nèi)，依法誠(chéng)信從事生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，實(shí)行獨(dú)立核算，符合國(guó)家統(tǒng)計(jì)規(guī)范、稅收征管、信用管理等規(guī)定的集成電路企業(yè)、機(jī)構(gòu)或非法人組織等主體。

　　本政策措施所稱的集成電路企業(yè)、機(jī)構(gòu)或非法人組織等主體是指專門從事芯片設(shè)計(jì)、EDA及IP開發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝測(cè)試、裝備、材料和零部件、智能傳感器等經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的相關(guān)主體。

　　本政策措施自印發(fā)之日起施行，有效期至2028年6月15日。符合本政策措施規(guī)定的同一項(xiàng)目、同一事項(xiàng)同時(shí)符合本區(qū)其他扶持政策規(guī)定的，按照從高不重復(fù)的原則予以支持。本政策相關(guān)扶持獎(jiǎng)勵(lì)補(bǔ)貼的比例和限額均為上限數(shù)額，具體政策扶持兌現(xiàn)視當(dāng)年度財(cái)政預(yù)算情況相應(yīng)調(diào)整。因上級(jí)法律法規(guī)、規(guī)章及政策調(diào)整導(dǎo)致本政策措施與上級(jí)規(guī)定不一致的，本政策措施相應(yīng)條款不再執(zhí)行。《廣州開發(fā)區(qū)廣州市黃埔區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法》（穗埔工信規(guī)字〔2023〕6號(hào)）和《廣州開發(fā)區(qū)廣州市黃埔區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法實(shí)施細(xì)則》（穗埔工信規(guī)字〔2024〕4號(hào)）同步廢止。

（文章來源：界面新聞）

(原標(biāo)題：廣州黃埔：鼓勵(lì)發(fā)展高端半導(dǎo)體和傳感器材料)

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