歐冶半導體完成B3輪融資 舜宇產(chǎn)投戰(zhàn)略入股

　　中證報中證網(wǎng)訊（記者張興旺）6月18日，歐冶半導體宣布，公司已完成億元人民幣B3輪融資。本輪融資由光學龍頭企業(yè)舜宇光學科技旗下舜宇產(chǎn)業(yè)基金戰(zhàn)略領投，合肥高投、老股東太極華青佩誠共同參與。這是繼B2輪后，歐冶半導體本年內(nèi)公布完成的新一輪融資，將進一步鞏固公司在智能汽車第三代E/E架構SoC芯片及解決方案領域的領先地位。

　　舜宇光學科技是全球領先的綜合光學零件及產(chǎn)品制造商，在多個領域擁有深厚的行業(yè)積累和廣泛的市場布局。歐冶半導體聚焦汽車產(chǎn)業(yè)向第三代E/E架構演進的核心需求，助力車企為消費者打造肉眼可見、觸手可及的全車智能化體驗，旗下龍泉、工布系列產(chǎn)品廣泛覆蓋智能汽車端側智能部件、智能區(qū)域處理器及輔助駕駛中央計算單元的芯片需求。

　　2025年上海車展期間，歐冶半導體攜手舜宇光學科技等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同發(fā)布了極致體驗的AI CMS芯片及解決方案。此次戰(zhàn)略入股將進一步推動雙方在車載AI計算+光學感知領域的深度合作。歐冶半導體在智能汽車核心芯片與計算平臺的創(chuàng)新能力，結合舜宇光學科技在光學系統(tǒng)與車載感知領域的領先優(yōu)勢，雙方將協(xié)同加速面向未來的智能汽車解決方案研發(fā)與規(guī)?；瘧谩?/p>

（文章來源：中國證券報·中證網(wǎng)）

(原標題：歐冶半導體完成B3輪融資 舜宇產(chǎn)投戰(zhàn)略入股)

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