斬獲4億投資！“英語本科生”跨行芯片封測 國資、企業(yè)齊站臺

　　近日，集成電路封測企業(yè)江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司（下稱“芯德半導(dǎo)體”）完成約4億元融資。

　　本輪融資由南京市/區(qū)兩級機構(gòu)聯(lián)合領(lǐng)投，元禾璞華、省戰(zhàn)新基金、雨山資本跟投。融資所得資金將用于進一步加速布局SiP（系統(tǒng)級封裝），F(xiàn)OWLP（扇出型晶圓級封裝），Chiplet-2.5D/3D，異質(zhì)性封裝模組等高端封測技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)。

　　芯德半導(dǎo)體成立于2020年，注冊資金8.96億元，可提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封裝產(chǎn)品設(shè)計和服務(wù)，是國內(nèi)技術(shù)種類齊全、積累完備的封測服務(wù)商。

　　半導(dǎo)體"外行"做出一個行業(yè)獨角獸

　　與其他半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)者不同，芯德半導(dǎo)體創(chuàng)始人張國棟并非技術(shù)出身，而是畢業(yè)于東南大學外語學院英語專業(yè)。2020年，張國棟察覺到國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)上游技術(shù)、材料需求缺口，主動聯(lián)系另一位資深半導(dǎo)體技術(shù)成員搭建團隊，成立了芯德半導(dǎo)體。

　　僅用一個月時間，芯德半導(dǎo)體的研發(fā)方向、研究場所迅速確定，即聚焦于高端封裝市場，搶先在Bumping和FC等先進封裝關(guān)鍵領(lǐng)域強化技術(shù)、工藝優(yōu)勢。

　　公司成立半年后，芯德半導(dǎo)體規(guī)模5.4萬平方米、總投資9.5億元的南京一期高端封裝項目廠房竣工投產(chǎn)，很快拿下了來自模擬器件、射頻前端、數(shù)字芯片等領(lǐng)域頭部客戶的訂單。截至2022年末，芯德半導(dǎo)體的年銷售額已達到3億元。

　　2023年初，芯德半導(dǎo)體聯(lián)合揚州國資成立"揚州芯粒集成電路有限公司"，建設(shè)5納米以上芯片全流程先進封測技術(shù)廠房，提供一站式交付服務(wù)，一期投資10億元。憑借CAPiC晶粒及先進封裝技術(shù)平臺的技術(shù)優(yōu)勢，芯德半導(dǎo)體成為國內(nèi)少數(shù)幾家具備芯粒(Chiplet)封裝技術(shù)的獨立封測企業(yè)。

　　在技術(shù)、訂單、出貨量的加持下，芯德半導(dǎo)體成功入選福布斯中國2023新晉獨角獸企業(yè)榜單，成為該年度南京地區(qū)唯一上榜的半導(dǎo)體企業(yè)。

　　張國棟2024年曾在采訪中透露，自2021年投產(chǎn)以來，公司的銷售年復(fù)合增長率一直以強健的態(tài)勢增長，預(yù)計2024年公司年產(chǎn)值超10億。

　　5年融7輪，國資、企業(yè)齊站臺

　　芯德半導(dǎo)體迅速組建團隊、落地廠房的背后，離不開眾多投資機構(gòu)、地方國資、企業(yè)的資金支持。

　　財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，2020年9月成立以來芯德半導(dǎo)體累計獲投7次，融資超20億元。參投機構(gòu)包括晨壹投資、和利資本、華業(yè)天成資本、華杉瑞聯(lián)、華泰并購基金、長石資本、國策投資、南京創(chuàng)投集團、蘇民投、深創(chuàng)投、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、OPPO等30余家。

　　其中，晨壹投資連續(xù)4次參投，華業(yè)天成資本、國策投資參投3次，小米長江產(chǎn)業(yè)基金、辰韜資本、金浦資本、龍芯中科參投2次。股權(quán)穿透顯示，除創(chuàng)始人張國棟外，晨壹投資是當前芯德半導(dǎo)體第二大股東，持股比例達8%左右。

　　目前，公司已與多家知名集成電路企業(yè)建立合作關(guān)系，尤其是多媒體智能終端SoC芯片、射頻前端芯片、人工智能芯片等方向的芯片廠商。在芯德半導(dǎo)體南京芯片封裝廠房周邊還聚集著臺積電、欣銓、華天等國際芯片大廠，產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)優(yōu)勢明顯。

　　報道顯示，2025年5月芯德半導(dǎo)體旗下的揚州晶圓級芯粒先進封裝基地一期順利投產(chǎn)，年產(chǎn)超大尺寸晶圓級芯粒封裝產(chǎn)品可達4.8萬片。該基地竣工后很快接到了下游知名芯片企業(yè)的訂單。7月初，公司的二期基地已進入環(huán)評階段。預(yù)計全部建成后，芯德半導(dǎo)體在揚州將擁有年產(chǎn)4萬片2.5D封裝產(chǎn)品和1.8億顆晶圓級高密度芯片封裝產(chǎn)品的能力。

　　據(jù)張國棟近日接受媒體采訪時透露，完成本輪融資后，公司將繼續(xù)擴產(chǎn)高端封裝產(chǎn)線，沖刺年產(chǎn)值20億元。同時，公司還將加碼前沿封測工藝研發(fā)，并攜手創(chuàng)始人母校東南大學建立聯(lián)合實驗室，培養(yǎng)本土高端封測人才，加速供應(yīng)鏈自主可控。

　　截至2024年，芯德半導(dǎo)體估值已達到49億元。根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通-執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年7月為預(yù)測基準時間，后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為54.98%。

（文章來源：科創(chuàng)板日報）

(原標題：斬獲4億投資！“英語本科生”跨行芯片封測 國資、企業(yè)齊站臺)

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