翱捷科技：首款6nm 5G 8核芯片預(yù)計下半年流片

　　上證報中國證券網(wǎng)訊翱捷科技8月1日發(fā)布最新機構(gòu)調(diào)研紀要顯示，近期有40多家機構(gòu)投資者調(diào)研了公司，調(diào)研各方就公司智能手機芯片的研發(fā)及進展情況、ASIC業(yè)務(wù)布局等方面問題進行了交流。

　　智能手機芯片方面，公司首款4G 4核芯片2024年出貨量超過百萬顆，目前在手訂單充足，預(yù)計2025年全年出貨量較2024年實現(xiàn)成倍增長。首款4G 8核芯片今年上半年已經(jīng)完成多項目、多客戶導入，首發(fā)智能手機客戶預(yù)計2025年第三季度實現(xiàn)產(chǎn)品上市。第二代6nm 4G 8核芯片今年上半年已流片，可以支持目前各種主流的適用于移動終端的大模型。預(yù)計2025年9月底左右回片，年底開始導入客戶，2026年上半年逐步進入客戶量產(chǎn)階段。首款6nm 5G 8核芯片已進入研發(fā)后期，該款芯片具備先進的5G-A通信能力及高性能AI能力，預(yù)計2025年下半年流片，2026年下半年開始客戶導入工作。

　　在5G RedCap領(lǐng)域，公司首款芯片ASR1903已率先在物聯(lián)網(wǎng)市場實現(xiàn)商用，已獲得中國移動、中國聯(lián)通兩大運營商的認證，且客戶進展較為順利。目前，1903已經(jīng)有10+客戶，如移遠、Simcom、美格、有方、中移物聯(lián)、移科等共30+模組及產(chǎn)品送樣測試或者發(fā)布，場景包括車載、MBB、工控等領(lǐng)域。

　　公司ASIC業(yè)務(wù)主要布局在智能穿戴/眼鏡類、端側(cè)SOC類、RISC-V類、云端推理芯片項目四個方面。目前訂單承接情況良好，預(yù)計2026年ASIC業(yè)務(wù)收入將取得大幅增長。

　　展望2025年下半年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域景氣度，公司表示，目前客戶終端提貨及需求情況良好，下游客戶有向上修正需求跡象，整體相對樂觀。

（文章來源：上海證券報·中國證券網(wǎng)）

(原標題：翱捷科技：首款6nm 5G 8核芯片預(yù)計下半年流片)

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