芯?？萍?，擬港股上市！公司回應(yīng)

　　7月30日晚，芯?？萍?/a>公告稱，公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份（H股）股票并申請在香港聯(lián)交所主板掛牌上市。此舉旨在深化公司國際化戰(zhàn)略布局，提高公司綜合競爭力和國際品牌形象，并利用國際資本市場多元化融資渠道。目前，公司正與相關(guān)中介機構(gòu)進行商討，細(xì)節(jié)尚未確定。

　　8月1日，芯?？萍?/span>證券部工作人員回應(yīng)中國證券報記者，公司籌劃H股上市事項，預(yù)計會對公司海外拓展和業(yè)務(wù)布局有所幫助。具體的影響，公司還在做一些細(xì)節(jié)上的評估，一切以公司公告為準(zhǔn)。

　　圖片來源：公司公告

　　芯?？萍?/span>表示，此次發(fā)行H股并上市不會導(dǎo)致公司控股股東和實際控制人發(fā)生變化。待確定具體方案后，此次發(fā)行H股并上市尚需提交公司董事會和股東大會審議，并需取得中國證券監(jiān)督管理委員會、香港聯(lián)交所和香港證券及期貨事務(wù)監(jiān)察委員會等相關(guān)政府機構(gòu)、監(jiān)管機構(gòu)備案、批準(zhǔn)或核準(zhǔn)。此次發(fā)行H股并上市能否通過審議、備案和審核程序并最終實施具有重大不確定性。

　　芯海科技2024年年報顯示，公司是一家ADC+MCU雙平臺驅(qū)動的全信號鏈芯片設(shè)計企業(yè)。公司提供芯片、算法、應(yīng)用方案、AIoT等一站式解決方案，助力智能終端、智能家居、計算機、ICT（信息通信）、汽車電子、工業(yè)、儲能領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新。

　　年報顯示，2024年，行業(yè)景氣度改善，公司下游客戶需求回暖，公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品出貨量穩(wěn)步回升。同時，公司新產(chǎn)品逐步上市，尤其是多節(jié)BMS產(chǎn)品、應(yīng)用于計算機周邊的PD、EC、Hub等系列產(chǎn)品被業(yè)內(nèi)頭部客戶大量采用，推動公司整體營收實現(xiàn)增長。2024年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入約7.02億元，同比增長62.22%；凈利潤為-17287.36萬元，同比續(xù)虧。

　　芯?？萍?025年一季報顯示，一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.58億元，同比增長4.66%；凈利潤為-2403.76萬元，同比減虧。

（文章來源：中國證券報）

(原標(biāo)題：芯?？萍?，擬港股上市！公司回應(yīng))

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