國內(nèi)首家載體銅箔國產(chǎn)化替代量產(chǎn)廠家，泉果基金調(diào)研德福科技

　　根據(jù)披露的機(jī)構(gòu)調(diào)研信息2025年7月30日，泉果基金對上市公司德福科技進(jìn)行了調(diào)研。

　　基金市場數(shù)據(jù)顯示，泉果基金成立于2022年2月8日。截至目前，其管理資產(chǎn)規(guī)模為163.96億元，管理基金數(shù)6個(gè)，旗下基金經(jīng)理共5位。旗下最近一年表現(xiàn)最佳的基金產(chǎn)品為泉果旭源三年持有期混合A（016709），近一年收益錄得29.74%。

　　附調(diào)研內(nèi)容：

　　一、公司境外收購進(jìn)展介紹

　　公司與 Volta Energy Solutions S.à.r.l.于2025年7月29 日簽署了《股權(quán)購買協(xié)議》，德?？萍?/span>擬收購 Circuit Foil LuxembourgS.a.r.l.（盧森堡銅箔公司）100%股權(quán)，標(biāo)的公司 100%企業(yè)價(jià)值為2.15 億歐元，扣除雙方約定的調(diào)整項(xiàng)目后，計(jì)算得到標(biāo)的公司 100%股權(quán)收購價(jià)格為1.74億歐元，最終收購價(jià)格以交割時(shí)根據(jù)雙方約定的項(xiàng)目調(diào)整后（如有調(diào)整）為準(zhǔn)。

　　公司于2025 年7月29日召開第三屆董事會(huì)第十五次會(huì)議，審議通過《關(guān)于收購境外公司股權(quán)并簽署<股權(quán)購買協(xié)議> 的議案》，同意公司與 Volta Energy Solutions S.à.r.l.簽署《股權(quán)購買協(xié)議》，并授權(quán)公司管理層辦理相關(guān)境內(nèi)外審批備案、股權(quán)交割等事宜。該事項(xiàng)已經(jīng)公司第三屆董事會(huì)戰(zhàn)略與可持續(xù)發(fā)展委員會(huì)第五次會(huì)議審議通過。

　　二、問答環(huán)節(jié)

　　泉果基金Q1、介紹收購標(biāo)的盧森堡銅箔公司的基本情況

　　答：標(biāo)的公司盧森堡銅箔成立于1960年，擁有悠久的經(jīng)營歷史，是全球自主掌握高端 IT 銅箔核心技術(shù)與量產(chǎn)能力的唯一非日系龍頭廠商，歐洲僅此一家 IT 電解銅箔企業(yè)，核心產(chǎn)品包括 HVLP（極低輪廓銅箔）和 DTH（載體銅箔），終端應(yīng)用包括 AI 服務(wù)器等數(shù)據(jù)中心、5G 基站、移動(dòng)終端等，具有廣闊的成長空間。盧森堡銅箔的總部和主要生產(chǎn)基地位于歐洲盧森堡，當(dāng)前電解銅箔產(chǎn)能1.68萬噸/年，同時(shí)在中國張家港、加拿大設(shè)有分切中心，在中國香港、韓國、美國設(shè)有銷售中心。盧森堡銅箔股權(quán)權(quán)屬清晰，不存在抵押、質(zhì)押，不涉及訴訟、仲裁事項(xiàng)或查封、凍結(jié)等司法措施，不存在妨礙權(quán)屬轉(zhuǎn)移的其他情況。

　　（1）研發(fā)能力突出：盧森堡技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢突出，其研發(fā)路徑圍繞粗糙度、晶體結(jié)構(gòu)、電信號(hào)展開，材料設(shè)計(jì)端有數(shù)學(xué)物理專業(yè)博士支撐。公司與歐盟有長期項(xiàng)目合作。盧森堡銅箔在 2017 年研發(fā)出HVLP3，2019 年研發(fā)出 1.5um 可剝離的載體銅箔，2020 年研發(fā)出HVLP4，2021 年研發(fā)出 HVLP5。2024 年 HVLP3/4、載體銅箔開始批量供貨全球頂尖客戶。盧森堡銅箔公司專利領(lǐng)先且豐富，本次交易同步購買盧森堡銅箔所有專利。截至 2024 年末，德福科技自身擁有國內(nèi)專利 520 件，電子電路銅箔聚焦高頻/高速線路用超低輪廓銅箔及載體銅箔等行業(yè)先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域，未來雙方將在技術(shù)研發(fā)上相互融合，雙方持有所有專利可在集團(tuán)內(nèi)部授權(quán)共享，包括歐洲盧森堡生產(chǎn)基地、中國生產(chǎn)基地和規(guī)劃中的東南亞生產(chǎn)基地。盧森堡銅箔生產(chǎn)設(shè)備實(shí)行自行設(shè)計(jì)、委外加工模式，其 HVLP 生箔技術(shù)和載體銅箔剝離技術(shù)屬行業(yè)絕對領(lǐng)先水平。同時(shí)，盧森堡銅箔屬全球極少數(shù)掌握高精度載體銅箔量產(chǎn)能力的企業(yè)，盧森堡銅箔在 2024 年已量產(chǎn) 1.5um可剝離的載體銅箔，并交付全球多家存儲(chǔ)芯片頭部企業(yè)。

　?。?）優(yōu)質(zhì)客戶群體：盧森堡銅箔憑借深耕行業(yè)多年的技術(shù)沉淀，在全球高頻銅箔領(lǐng)域市占率第一，和全球頭部高頻覆銅板企業(yè)保持長期緊密深度合作。在近年發(fā)展迅猛的 AI 服務(wù)器領(lǐng)域里，盧森堡銅箔目前已獲得全球前四家高速覆銅板企業(yè)供貨資質(zhì)，在高端系列產(chǎn)品中，其中 1 家為獨(dú)家供應(yīng)合作，2 家為核心供應(yīng)商，其余 1 家具備供貨資質(zhì)，對應(yīng)終端客戶為全球頂尖 AI 芯片廠和云廠商。

　　泉果基金Q2、盧森堡銅箔公司業(yè)績情況介紹

　　答：盧森堡銅箔 2024 年?duì)I業(yè)收入1.34億歐元，息稅折舊攤銷前利潤0.15億歐元，凈利潤-37萬歐元。2025 年第一季度營業(yè)收入0.45 億歐元，息稅折舊攤銷前利潤0.06億歐元，凈利潤 167 萬歐元。截至 2025 年第一季度盧森堡銅箔總資產(chǎn)2.13億歐元，資產(chǎn)負(fù)債率40.84%。

　　2024 年度，標(biāo)的公司略微虧損，主要系高端產(chǎn)品占比低，應(yīng)用于AI 服務(wù)器領(lǐng)域的 HVLP3/4/5、存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的載體銅箔 DTH 等高端產(chǎn)品正逐步起量，另一方面成本費(fèi)用端受到彼時(shí)歐洲電價(jià)持續(xù)高位、新增產(chǎn)能初期折舊攤銷費(fèi)用較高以及財(cái)務(wù)費(fèi)用水平較高等影響。2025年第一季度，隨 HVLP3/4/5、載體銅箔 DTH 等高端產(chǎn)品加速放量，疊加產(chǎn)能利用率提升，已實(shí)現(xiàn)季度性扭虧。

　　泉果基金Q3、收購?fù)瓿珊螅赂？萍寂c盧森堡銅箔如何相互賦能？

　　答：本次交易屬于同行業(yè)并購，德?？萍甲鳛閲鴥?nèi)電解銅箔行業(yè)龍頭，一直將發(fā)展 HVLP、DTH 等高端 IT 銅箔產(chǎn)品作為長期發(fā)展戰(zhàn)略，投入大量的研發(fā)和市場資源，并取得了一定的成績。本次交易完成后，德福科技的電解銅箔總產(chǎn)能由原有的 17.5 萬噸/年躍升至19.1 萬噸/年，電解銅箔產(chǎn)能居世界第一。德福科技將躋身為全球高端 IT 銅箔頭部企業(yè)，并充分發(fā)揮雙方的資源優(yōu)勢形成協(xié)同效應(yīng)，一方面可以加快技術(shù)資源整合，并依托標(biāo)的公司的品牌效應(yīng)和產(chǎn)品優(yōu)勢快速開拓新興市場，目前全球 HVLP3 及以上、載體銅箔處于供應(yīng)緊張，未來德?？萍紝⒓訌?qiáng)盧森堡銅箔在亞太地區(qū)銷售及服務(wù)。另一方面將依托上市公司的規(guī)模優(yōu)勢、供應(yīng)鏈能力、成本控制技術(shù)顯著提升標(biāo)的公司的盈利水平，收購交割后德?？萍紝⑴蓤F(tuán)隊(duì)前往盧森堡利用自身擅長的工程制造能力對歐洲工廠進(jìn)行全方位降本。

　　泉果基金Q4、介紹德?？萍甲陨黼娮与娐枫~箔業(yè)務(wù)情況？

　　答：2024 年公司研發(fā)投入為1.83億元，同比增長 30.45%，新增約17件發(fā)明專利，填補(bǔ)多項(xiàng)行業(yè)技術(shù)空白，在多個(gè)國產(chǎn)化替代項(xiàng)目的交付中展現(xiàn)了公司強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。在電子電路銅箔領(lǐng)域，公司持續(xù)深化“高頻高速、超薄化、功能化”技術(shù)戰(zhàn)略。公司與生益科技、臺(tái)光電子、松下電子、聯(lián)茂電子、華正新材、深南電路、勝宏科技等知名 CCL 和 PCB 廠商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，為其供應(yīng)鏈國產(chǎn)化需求提供電解銅箔解決方案，目前高端產(chǎn)品國產(chǎn)化替代符合預(yù)期。

　　（1）RTF：RTF-3 已實(shí)現(xiàn)對多家 CCL 客戶實(shí)現(xiàn)批量供貨，粗糙度降至 1.5μ m、顆粒尺寸 0.15μ m，抗剝離強(qiáng)度不低于 0.53N/mm（M7級(jí) PPO 板材），適配高速服務(wù)器、Mini LED 封裝及AI加速卡需求。RTF-4 進(jìn)入客戶認(rèn)證階段。

　　（2）HVLP：HVLP1-2 已批量供貨，主要終端應(yīng)用于高速項(xiàng)目及400G/800G 光模塊領(lǐng)域。HVLP3 已通過日系覆銅板認(rèn)證，應(yīng)用于國內(nèi)算力板項(xiàng)目，預(yù)計(jì)將在 2025 年內(nèi)批量供貨，實(shí)現(xiàn) HVLP3 首家國產(chǎn)化替代量產(chǎn)突破。HVLP4 在與客戶做試驗(yàn)板測試，HVLP5 處于特性分析測試。

　　（3）載體銅箔：自主研發(fā)的超薄載體銅箔（C-IC1）已通過國內(nèi)存儲(chǔ)芯片龍頭可靠性驗(yàn)證和工廠制造審核。帶載體可剝離超薄銅箔是制備難度最高的銅箔產(chǎn)品之一，該產(chǎn)品技術(shù)多年被日系及歐洲電子電路銅箔等公司壟斷，公司通過持續(xù)研發(fā)投入，成為國內(nèi)首家載體銅箔國產(chǎn)化替代量產(chǎn)廠家，該產(chǎn)品可滿足芯片封裝基板超微細(xì)線寬線距需求。

（文章來源：界面新聞）

(原標(biāo)題：國內(nèi)首家載體銅箔國產(chǎn)化替代量產(chǎn)廠家，泉果基金調(diào)研德?？萍?

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