集成電路產(chǎn)業(yè)躍升：從“補(bǔ)短板”到“搶先機(jī)”

　　近年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)取得了哪些重大突破和成就？國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程如何？國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商在全球競(jìng)爭(zhēng)格局中占位如何？如何在國(guó)際化道路上實(shí)現(xiàn)趕超？AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)集成電路有何拉動(dòng)作用？可能對(duì)未來(lái)產(chǎn)生重要影響的技術(shù)趨勢(shì)有哪些？

　　9月10日，由《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》主辦的科創(chuàng)板邁向“新高地”暨“硬科硬客”2025年會(huì)于上海盛大舉行。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主題研討會(huì)中，多家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)嘉賓會(huì)聚，深入研判中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，洞察市場(chǎng)機(jī)遇與挑戰(zhàn)，探尋產(chǎn)業(yè)突圍和發(fā)展之道。

　　參與研討的嘉賓包括天岳先進(jìn)（688234.SH）董事長(zhǎng)、總經(jīng)理宗艷民，有研硅（688432.SH）董事、總經(jīng)理張果虎，華潤(rùn)微（688396.SH）董事、首席財(cái)務(wù)官、董事會(huì)秘書(shū)吳國(guó)屹，艾森股份（688720.SH）董事、常務(wù)副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書(shū)陳小華，中科飛測(cè)（688361.SH）董事、董事會(huì)秘書(shū)古凱男，中微公司（688012.SH）副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書(shū)劉方，拓荊科技（688072.SH）副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書(shū)趙曦，中船特氣（688146.SH）副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書(shū)許暉，以及中電化合物半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中電化合物半導(dǎo)體”）董事、總經(jīng)理潘堯波。

　　主導(dǎo)嘉賓為廣發(fā)證券發(fā)展研究中心總經(jīng)理許興軍。出席研討會(huì)的還有中信證券、國(guó)泰海通、東方證券、興業(yè)基金等50多家機(jī)構(gòu)相關(guān)人士。

　　近年有何重大突破？

　　近兩年我國(guó)集成電路在設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)均取得長(zhǎng)足進(jìn)展，整體實(shí)力也穩(wěn)步提升。

　　據(jù)宗艷民介紹，天岳先進(jìn)在大尺寸襯底材料方面取得了重大突破，微管降到0，核心參數(shù)指標(biāo)都有大幅優(yōu)化提升，支持了器件應(yīng)用。有行業(yè)報(bào)道稱(chēng)，現(xiàn)在用碳化硅做的IGBT從功率密度講，成本已經(jīng)低于硅基IGBT。

　　“在新一代碳化硅半導(dǎo)體材料方面，中國(guó)同行在一起努力，走在了世界前列，現(xiàn)在國(guó)外碳化硅廠(chǎng)商在中國(guó)機(jī)會(huì)已經(jīng)比較小了?！弊谄G民表示。

　　潘堯波以中電化合物半導(dǎo)體碳化硅8英寸外延片產(chǎn)品為例介紹說(shuō)：“我們產(chǎn)品的性能完全PK掉了國(guó)際頭部廠(chǎng)商，濃度、厚度、均勻性達(dá)到2%，缺陷密度對(duì)比海外公司低了一個(gè)數(shù)量級(jí)?！?/p>

　　陳小華表示，在電鍍方面，艾森股份是國(guó)內(nèi)的龍頭，也能和國(guó)際友商做正面的PK。

　　“中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已經(jīng)覆蓋了絕大部分刻蝕應(yīng)用，近年來(lái)也在快速開(kāi)發(fā)和推出一系列薄膜沉積設(shè)備，幫助國(guó)內(nèi)先進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)客戶(hù)一起解決了關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)的相關(guān)問(wèn)題，例如高深寬比的刻蝕、鎢系列薄膜沉積等?！眲⒎奖硎?，在產(chǎn)品方面，針對(duì)產(chǎn)業(yè)急需的重點(diǎn)設(shè)備產(chǎn)品，中微公司也在集中攻克相關(guān)難點(diǎn)，目前在研項(xiàng)目涵蓋六大類(lèi)設(shè)備，積極推進(jìn)超過(guò)20款新型設(shè)備的研發(fā)工作。

　　吳國(guó)屹稱(chēng)，近幾年華潤(rùn)微工控+汽車(chē)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品在自有產(chǎn)品中占比逐年提升，目前已經(jīng)超過(guò)50%。此外，在比較火熱的算力服務(wù)器、人形機(jī)器人等領(lǐng)域，公司也都有產(chǎn)品進(jìn)入。

　　國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程如何？

　　隨著國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商的技術(shù)進(jìn)步，集成電路領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化也在不斷推進(jìn)。

　　在許興軍看來(lái)，中國(guó)在高端設(shè)備、先進(jìn)工藝材料和核心IP方面，仍然存在一些短板，對(duì)外依賴(lài)度較高。

　　劉方表示，整體而言，半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率近幾年在不斷提升并加速?！爸形⒐疽呀?jīng)在刻蝕、薄膜和量檢測(cè)方面做了全面布局，全力支持客戶(hù)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。”

　　“我認(rèn)可制程設(shè)備端國(guó)產(chǎn)化提升已經(jīng)有了比較長(zhǎng)足進(jìn)步的說(shuō)法，但量檢測(cè)設(shè)備是集成電路核心設(shè)備里國(guó)產(chǎn)化率最低的環(huán)節(jié)之一，其國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程仍處于相對(duì)早期階段。”古凱男直言，從設(shè)備種類(lèi)布局來(lái)看，目前國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商與國(guó)際巨頭已經(jīng)沒(méi)有太大區(qū)別，預(yù)計(jì)在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，量檢測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將呈現(xiàn)加快趨勢(shì)。

　　“拓荊科技目前在中國(guó)大陸薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)占有率約為10%—12%，國(guó)產(chǎn)化率空間仍有待提高?！壁w曦表示。

　　在材料方面，宗艷民指出，碳化硅襯底已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全部國(guó)產(chǎn)化，6英寸、8英寸幾乎都是國(guó)內(nèi)襯底廠(chǎng)商供應(yīng)。在海外市場(chǎng)上，天岳先進(jìn)則供應(yīng)了很大一部分的8英寸碳化硅襯底。

　　至于硅片，張果虎表示，其國(guó)產(chǎn)化程度比碳化硅差一些，8英寸硅片基本都已國(guó)產(chǎn)化，12英寸硅片國(guó)產(chǎn)化率在50%左右，后續(xù)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程會(huì)比較快。

　　“我們電子特氣領(lǐng)域，有信心打贏(yíng)先進(jìn)制程用的電子特氣的國(guó)產(chǎn)化攻堅(jiān)戰(zhàn)?！痹S暉對(duì)國(guó)產(chǎn)化前景表示樂(lè)觀(guān)。

　　陳小華認(rèn)為，電鍍液、光刻膠的國(guó)產(chǎn)化率都很低，尤其是光刻膠領(lǐng)域代差更大一些。“我們也在積極追趕國(guó)際友商，未來(lái)2—3年我們會(huì)把整個(gè)先進(jìn)封裝的光刻膠產(chǎn)品線(xiàn)完全布好，市場(chǎng)份額有機(jī)會(huì)超過(guò)國(guó)際友商?！?/p>

　　全球競(jìng)爭(zhēng)格局如何？

　　“中國(guó)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)和生產(chǎn)國(guó)，但不少領(lǐng)域仍由海外企業(yè)主導(dǎo)，甚至在全球市場(chǎng)還存在外企寡頭壟斷的局面?！痹S興軍提問(wèn)，放眼全球競(jìng)爭(zhēng)格局，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商占位如何？?jī)?yōu)勢(shì)、劣勢(shì)又分別有哪些？

　　“優(yōu)勢(shì)在于中國(guó)人勤奮，技術(shù)迭代非常快。”宗艷民解釋道，Wolfspeed（原Cree）從1—6英寸搞了幾十年，8英寸到現(xiàn)在還沒(méi)大批量供應(yīng)?！拔覀?span id="stock_1.688234">天岳先進(jìn)12英寸已經(jīng)出來(lái)了，8英寸市場(chǎng)全球份額占據(jù)了主要地位，德國(guó)博世、英飛凌、日本東芝等都在使用我們的產(chǎn)品，國(guó)際上高度認(rèn)可。”

　　“中微公司經(jīng)過(guò)21年發(fā)展、積累，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，無(wú)論是技術(shù)還是市場(chǎng)占有率，都處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)的狀態(tài)，并且在產(chǎn)品布局上快速拓展?！眲⒎奖硎尽?/p>

　　在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，吳國(guó)屹認(rèn)為，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)家已占據(jù)了中低端產(chǎn)品的主要市場(chǎng)份額。“但是在一些高端應(yīng)用上，基本還是由海外企業(yè)主導(dǎo)，不管是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)還是海外市場(chǎng)，這個(gè)格局目前沒(méi)有太大程度的改變，只不過(guò)國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商在一步一步地?cái)U(kuò)大國(guó)產(chǎn)化的領(lǐng)域邊界?！?/p>

　　劉方認(rèn)同宗艷民提及的國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商研發(fā)迭代速度“較海外快”的觀(guān)點(diǎn)。

　　“中微公司新產(chǎn)品的研發(fā)周期，從原來(lái)3—5，現(xiàn)在已經(jīng)大幅縮短到兩年以?xún)?nèi)?！眲⒎秸J(rèn)為，第二個(gè)優(yōu)勢(shì)在于中國(guó)擁有強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈能力，上下游可以攜手共進(jìn)，更好地促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　吳國(guó)屹認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商最大的優(yōu)勢(shì)是貼近市場(chǎng)、貼近客戶(hù)。

　　“國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求是極其旺盛的，也是巨大的。國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商對(duì)客戶(hù)的響應(yīng)速度以及受到客戶(hù)的支持力度，都優(yōu)于海外大廠(chǎng)?！眳菄?guó)屹介紹道。

　　至于劣勢(shì)，劉方認(rèn)為表現(xiàn)在研發(fā)投入的絕對(duì)金額相比國(guó)際廠(chǎng)商仍有差距，國(guó)外的最大設(shè)備廠(chǎng)商每年有20億—30億美元的投入，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠(chǎng)商在技術(shù)的研發(fā)投入和經(jīng)驗(yàn)積累方面還有差距。

　　在吳國(guó)屹看來(lái)，相較全球頭部大廠(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)家在產(chǎn)業(yè)規(guī)模上存在差距，產(chǎn)品系列化也有待加強(qiáng)，高端產(chǎn)品性能上還有非常大的提升空間。值得注意的是，海外大廠(chǎng)的供應(yīng)鏈、客戶(hù)均具備全球化特征，形成了較強(qiáng)的生態(tài)壁壘。

　　中國(guó)公司趕超路徑是什么？

　　在新的形勢(shì)下，中國(guó)公司如何實(shí)現(xiàn)趕超？

　　吳國(guó)屹表示，華潤(rùn)微的趕超路徑一方面是深耕國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，推出一些客戶(hù)需要的甚至是客戶(hù)定制化的產(chǎn)品，讓客戶(hù)的產(chǎn)品更有競(jìng)爭(zhēng)力，與核心客戶(hù)構(gòu)建深度協(xié)同的合作關(guān)系，在本土產(chǎn)業(yè)鏈中形成“綁定式”優(yōu)勢(shì)。

　　“另一方面，還是要積極走出去，加速?lài)?guó)際化布局仍是必由之路。全球化拓展是實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)與市場(chǎng)突破的關(guān)鍵一環(huán)?！眳菄?guó)屹?gòu)?qiáng)調(diào)，華潤(rùn)微正積極探索一條“既契合企業(yè)發(fā)展階段需求，又符合國(guó)際監(jiān)管規(guī)則”的國(guó)際化路徑：在合規(guī)框架下逐步完善全球銷(xiāo)售與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，兼顧本土化運(yùn)營(yíng)能力與全球資源配置效率，最終實(shí)現(xiàn)從“中國(guó)市場(chǎng)參與者”向“全球產(chǎn)業(yè)鏈重要節(jié)點(diǎn)”的躍升。

　　許暉表示，中船特氣致力于成為世界電子特氣的領(lǐng)軍企業(yè)，主要從三方面發(fā)力：一是科技創(chuàng)新緊盯世界先進(jìn)制程的發(fā)展方向；二是對(duì)產(chǎn)業(yè)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行國(guó)際化布局；三是選擇合適的境內(nèi)外標(biāo)的，適機(jī)進(jìn)行并購(gòu)重組。

　　國(guó)際化戰(zhàn)略也是中科飛測(cè)的業(yè)務(wù)重點(diǎn)之一。古凱男稱(chēng)，中科飛測(cè)的定位是做一家給全球客戶(hù)提供國(guó)產(chǎn)量檢測(cè)設(shè)備的公司。

　　“這個(gè)過(guò)程肯定很難，但這是公司發(fā)展的必經(jīng)之路?！惫艅P男表示，公司正在嘗試先在國(guó)外工廠(chǎng)把中科飛測(cè)的產(chǎn)品口碑建立起來(lái)，然后再步步為營(yíng)，在最先進(jìn)的設(shè)備領(lǐng)域，和國(guó)際巨頭在海外市場(chǎng)展開(kāi)直接競(jìng)爭(zhēng)。

　　如何應(yīng)對(duì)制程升級(jí)挑戰(zhàn)？

　　許興軍表示，目前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)的技術(shù)迭代和制程升級(jí)方面，還面臨一些挑戰(zhàn)。對(duì)此，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商又有哪些破局之道？

　　古凱男指出，國(guó)內(nèi)量檢測(cè)設(shè)備企業(yè)在制程升級(jí)的過(guò)程中會(huì)持續(xù)面臨各種挑戰(zhàn)，諸如尖端零部件和高端人才等。針對(duì)這些挑戰(zhàn)，中科飛測(cè)已開(kāi)展多年系統(tǒng)布局并積累了相應(yīng)能力。例如在零部件方面，公司長(zhǎng)期以來(lái)高度重視國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商培育，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)合攻關(guān)，確保了公司設(shè)備制程迭代持續(xù)快速推進(jìn)；在人才方面，公司注重自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，積極拓寬人才引進(jìn)渠道，系統(tǒng)性加強(qiáng)技術(shù)積累和工程轉(zhuǎn)化能力。

　　陳小華則表示，材料企業(yè)在解決自身研發(fā)生產(chǎn)工藝、質(zhì)量控制等難點(diǎn)的同時(shí)，還需要和上下游共同形成合力，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈配套能力，跟進(jìn)應(yīng)用前沿、前瞻技術(shù)的儲(chǔ)備和研發(fā)。

　　“艾森股份也將會(huì)充分借助國(guó)內(nèi)大產(chǎn)業(yè)鏈的集群作用，將公司獨(dú)特優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)業(yè)需求有效結(jié)合，聚焦電鍍液、光刻膠這兩個(gè)專(zhuān)長(zhǎng)領(lǐng)域，在先進(jìn)制程方面不斷突出重圍，成為國(guó)產(chǎn)化最主力的供應(yīng)商?！标愋∪A說(shuō)。

　　哪些新技術(shù)可能影響未來(lái)？

　　對(duì)未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)的前瞻把握，決定了企業(yè)能否占得先機(jī)，也考驗(yàn)著經(jīng)營(yíng)者的洞察力。

　　“現(xiàn)在碳化硅襯底行業(yè)，誰(shuí)能以最快速度搶占大尺寸市場(chǎng)份額，誰(shuí)就能引領(lǐng)行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向?！弊谄G民指出，天岳先進(jìn)于2024年11月在全球率先發(fā)布12英寸碳化硅襯底，有信心繼續(xù)走在全球前列。

　　劉方表示，在設(shè)備領(lǐng)域，未來(lái)芯片結(jié)構(gòu)3D化是大勢(shì)所趨，中微公司也在重點(diǎn)布局。大方向上，刻蝕、薄膜和量檢測(cè)設(shè)備的重要性會(huì)進(jìn)一步提升，包括新一代高深寬比的刻蝕設(shè)備、原子層刻蝕ALE設(shè)備、原子水平沉積ALD等多種薄膜設(shè)備都是產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)布局的方向。

　　“拓荊科技接下來(lái)要做的事情，就是覆蓋所有制程領(lǐng)域的PECVD、ALD及溝槽填充CVD等薄膜工藝。當(dāng)制程到了一定極限，還有光刻機(jī)受限的情況下，我們就圍繞三維（3D）堆疊做進(jìn)一步延展。”趙曦表示。

　　趙曦認(rèn)為，AI的發(fā)展，對(duì)芯片性能提出了更高要求，將會(huì)顯著拓展半導(dǎo)體設(shè)備的增長(zhǎng)空間。

　　“當(dāng)前，AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展得如火如荼，集成電路制造端也會(huì)受益于下游需求拉動(dòng)的技術(shù)升級(jí)和市場(chǎng)擴(kuò)容?！痹S興軍表示認(rèn)同。

　　張果虎也認(rèn)為，最先進(jìn)的AI芯片對(duì)應(yīng)的材料、裝備需求，將來(lái)會(huì)比較長(zhǎng)時(shí)間地持續(xù)增長(zhǎng)。

　　并購(gòu)重組是未來(lái)必經(jīng)之路？

　　近期，集成電路行業(yè)出現(xiàn)了一系列并購(gòu)整合案例、產(chǎn)業(yè)鏈投資案例。如何看待由此帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇，以及由此衍生的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)？

　　古凱男表示，目前國(guó)內(nèi)量檢測(cè)設(shè)備行業(yè)正處在快速發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵時(shí)期，涌現(xiàn)出眾多專(zhuān)注細(xì)分技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新主體，市場(chǎng)活力持續(xù)增強(qiáng)。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，借鑒國(guó)際量檢測(cè)設(shè)備公司分布，產(chǎn)業(yè)集中和資源整合是行業(yè)成熟發(fā)展的自然趨勢(shì)。

　　“縱觀(guān)國(guó)際市場(chǎng)設(shè)備巨頭，它們內(nèi)生式發(fā)展到一定程度之后，都是靠外延式的并購(gòu)整合實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)。”趙曦認(rèn)為，從降本增效、避免產(chǎn)業(yè)重復(fù)投入、形成良性競(jìng)爭(zhēng)格局等方面考慮，并購(gòu)整合確是大勢(shì)所趨。

　　不過(guò)趙曦同時(shí)強(qiáng)調(diào)，不能為了并購(gòu)而并購(gòu)，而應(yīng)該在各方面條件、機(jī)遇都成熟的前提下，以市場(chǎng)化方式進(jìn)行。

　　“觀(guān)察全球半導(dǎo)體頭部企業(yè)的發(fā)展軌跡，幾乎沒(méi)有一家是僅靠?jī)?nèi)涵式生長(zhǎng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模躍升的，并購(gòu)整合本質(zhì)上是大浪淘沙后形成的‘產(chǎn)業(yè)進(jìn)化工具’。國(guó)內(nèi)目前確實(shí)出現(xiàn)了并購(gòu)整合的熱點(diǎn)，但整體仍處于‘量積累’階段，尚未形成‘質(zhì)突破’的規(guī)模化效應(yīng)?！眳菄?guó)屹認(rèn)為，真正的并購(gòu)整合要關(guān)注兩個(gè)方面：其一，當(dāng)前上市公司和上市公司之間的整合比較多，但需要從“財(cái)務(wù)并表”轉(zhuǎn)向“產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同”，通過(guò)技術(shù)互補(bǔ)、客戶(hù)共享、產(chǎn)能協(xié)同等方式，真正打通上下游斷點(diǎn)，形成“1+1>2”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)；其二，監(jiān)管政策的適配性調(diào)整空間值得關(guān)注，能否對(duì)國(guó)企并購(gòu)的審批流程、估值標(biāo)準(zhǔn)等做出更靈活的制度設(shè)計(jì)，為跨所有制、跨區(qū)域甚至跨國(guó)并購(gòu)創(chuàng)造更包容的政策環(huán)境。

　　許暉則強(qiáng)調(diào)，在盡調(diào)階段，應(yīng)充分發(fā)現(xiàn)潛在風(fēng)險(xiǎn)，避免給后期“埋雷”；并購(gòu)之后，要注重戰(zhàn)略和文化上的整合，真正產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)。

　　“中微公司對(duì)并購(gòu)重組持開(kāi)放態(tài)度。我們希望通過(guò)內(nèi)生式發(fā)展、外延式發(fā)展、孵化以及合作等多種方式，形成平臺(tái)化、規(guī)?；?yīng)?！睋?jù)劉方介紹，中微公司董事長(zhǎng)尹志堯也一直提倡，上市公司之間在條件合適的時(shí)候合起來(lái)干，上市公司收購(gòu)非上市公司采取正向階梯溢價(jià)的方式進(jìn)行整合。

　　宗艷民指出，天岳先進(jìn)會(huì)關(guān)注、尋找能夠彌補(bǔ)公司短板，在技術(shù)、管理和客戶(hù)方面能對(duì)公司賦能的并購(gòu)重組標(biāo)的。

　　“我們很幸運(yùn)地在去年年底，完成了對(duì)馬來(lái)西亞一家電子化學(xué)品公司的并購(gòu)，這是艾森股份全球化的第一步?！标愋∪A表示，明年將會(huì)完成東南亞制造中心的建設(shè)，實(shí)現(xiàn)東南亞業(yè)務(wù)和產(chǎn)品的本土化供應(yīng)。

　　產(chǎn)業(yè)龍頭發(fā)展戰(zhàn)略是什么？

　　展望未來(lái)，各家行業(yè)龍頭戰(zhàn)略與規(guī)劃已然明確。

　　“在電鍍材料領(lǐng)域，艾森股份近期目標(biāo)是成為全球前五的供應(yīng)商；在光刻膠領(lǐng)域，艾森股份希望在2028年或2030年時(shí)，成為最主流的光刻膠材料公司，全球排位5—10名。”陳小華稱(chēng)。

　　許暉表示，希望中船特氣在目標(biāo)范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程中的特氣完全國(guó)產(chǎn)化，境外銷(xiāo)售收入占比能達(dá)到50%以上。

　　“未來(lái)兩三年，天岳先進(jìn)會(huì)有兩大機(jī)遇：一是在同等功率密度下，碳化硅器件成本已經(jīng)低于硅器件，會(huì)引起碳化硅半導(dǎo)體材料的廣泛應(yīng)用及爆發(fā)性增長(zhǎng)。二是碳化硅襯底材料是光學(xué)AI眼鏡非常確定的最佳材料?！弊谄G民指出，這兩個(gè)應(yīng)用會(huì)帶來(lái)重大的市場(chǎng)機(jī)遇，天岳先進(jìn)會(huì)從產(chǎn)品、技術(shù)、產(chǎn)能等方面做好充足準(zhǔn)備。

　　“我們的目標(biāo)是成為全球SiC外延片的排頭兵?！迸藞虿ū硎尽?/p>

　　吳國(guó)屹表示，在“十五五”期間，除了現(xiàn)在比較熱的電動(dòng)汽車(chē)、新能源之外，華潤(rùn)微將集中優(yōu)勢(shì)資源重點(diǎn)布局未來(lái)新興市場(chǎng)，如人形機(jī)器人、AI服務(wù)器等高增賽道，加速技術(shù)儲(chǔ)備與產(chǎn)品落地。此外，公司還計(jì)劃針對(duì)功率IC、傳感器兩大業(yè)務(wù)板塊設(shè)立專(zhuān)項(xiàng)事業(yè)部，通過(guò)明確的組織架構(gòu)劃分與資源聚焦，推動(dòng)這兩大業(yè)務(wù)獨(dú)立深耕、精準(zhǔn)發(fā)力，著力將其培育為公司成長(zhǎng)的主要引擎。

　　“拓荊科技要做平臺(tái)型的半導(dǎo)體設(shè)備公司。薄膜沉積和三維集成領(lǐng)域的鍵合設(shè)備，要在3—5年實(shí)現(xiàn)全品類(lèi)的覆蓋，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率要達(dá)到50%以上?！壁w曦表示，未來(lái)5年，拓荊科技要進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)，包括到東南亞、日本等需求量很大的地區(qū)，去搶占市場(chǎng)份額。

　　“中科飛測(cè)的目標(biāo)是具備與國(guó)際巨頭全面競(jìng)爭(zhēng)的能力，可以滿(mǎn)足所有國(guó)內(nèi)客戶(hù)的產(chǎn)能建設(shè)與工藝創(chuàng)新中的量檢測(cè)需求。使得量檢測(cè)設(shè)備不再成為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)‘卡脖子’的痛點(diǎn)。”古凱男這樣介紹中科飛測(cè)的戰(zhàn)略規(guī)劃。

　　劉方表示，中微公司將繼續(xù)加快研發(fā)投入與轉(zhuǎn)化，緊跟技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和客戶(hù)需求，推出新的產(chǎn)品?！拔磥?lái)5年，將聚焦集成電路高端設(shè)備平臺(tái)化發(fā)展，產(chǎn)品市場(chǎng)覆蓋率從目前的30%增長(zhǎng)到60%左右。秉承‘五個(gè)十大’的企業(yè)文化，力爭(zhēng)盡早在規(guī)模、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和客戶(hù)滿(mǎn)意度上，成為全球第一梯隊(duì)的半導(dǎo)體設(shè)備公司?！?/p>

（文章來(lái)源：中國(guó)經(jīng)營(yíng)網(wǎng)）

(原標(biāo)題：集成電路產(chǎn)業(yè)躍升：從“補(bǔ)短板”到“搶先機(jī)”)

(責(zé)任編輯：73)