“存儲熱”帶不動半導體板塊，超百只個股年內跑輸大盤

　　過去一周，A股市場存儲芯片板塊異軍突起，成為震蕩市中的一抹亮色。香農芯創(chuàng)（300475.SZ）、德明利（001309.SZ）、瀾起科技（688008.SH）等個股接連創(chuàng)下歷史新高，板塊交投活躍度明顯提升。這股“存儲熱”的背后，是美光暫停報價引發(fā)的行業(yè)漲價預期，以及市場對存儲芯片周期反轉的強烈期待。

　　然而，存儲芯片的強勢表現(xiàn)未能帶動整個半導體板塊。數(shù)據(jù)顯示，9月以來，半導體全板塊個股漲跌幅中位數(shù)下跌1.9%，近六成個股股價下跌。從更長期視角來看，年初至今有超過百只芯片股的漲幅跑輸創(chuàng)業(yè)板指或微盤股指數(shù)，呈現(xiàn)出明顯的“冰火兩重天”格局。

　　這種內部劇烈分化的結構性行情使得投資者“躺在主線躲牛市”的體感強烈——即便是在同一個高景氣度的半導體行業(yè)，選對細分領域與選錯標的之間的收益差距懸殊。

　　存儲芯片股的“獨舞”

　　存儲芯片板塊的這輪上漲，主要緣于產品漲價帶動行業(yè)基本面的改善預期。

　　全球存儲巨頭美光近日向客戶發(fā)出通知，表示由于供需狀況變化，將暫停DRAM和NAND閃存報價，并計劃在下一季度調漲價格。該舉動被市場解讀為存儲芯片行業(yè)拐點將至的重要信號。

　　過去一年多，存儲芯片行業(yè)處在長達一年多的下行周期，主要系消費電子等終端市場溫和復蘇，難以拉動傳統(tǒng)存儲芯片需求。在此背景下，2025年以來各大存儲廠商均發(fā)布減產計劃，美光預計減產10%，三星預計減產15%，SK海力士預計上半年減產10%，鎧俠自2024年12月開始減產。

　　在存儲器領域中，三星、SK海力士、美光占據(jù)著全球超過95%的DRAM市場份額，由于原廠的集中度高，隨著減產進程深入，存儲市場庫存去化明顯，庫存水平已逐步回歸健康狀態(tài)。同時，隨著人工智能應用爆發(fā)帶來高帶寬內存需求增長，以及傳統(tǒng)服務器、智能手機市場需求的逐步回暖，存儲芯片價格已進入上升通道。

　　二級市場資金聞風而動，隨著美光調漲價格消息不斷發(fā)酵，A股存儲芯片相關公司受到資金熱烈追捧，尤其是美光、SK海力士、閃迪等全球龍頭的國內代銷公司，股價表現(xiàn)尤其活躍。

　　香農芯創(chuàng)作為SK海力士存儲產品分銷商，近兩周股價漲幅超過80%；主營存儲模組的德明利主要從全球存儲原廠采購存儲晶圓，該公司股價上周也創(chuàng)下歷史新高。

　　另外，同時具備DRAM、NAND等多個存儲產品條線的兆易創(chuàng)新（603986.SH）上周盤中股價一度漲至200.85元，創(chuàng)下四年多新高。國產內存接口芯片DDR5龍頭瀾起科技上周五盤中股價漲至131.54元，創(chuàng)歷史新高。就連主要從事電池管理芯片的賽微微電（688325.SH），也因沾上“存儲”概念而被市場資金熱炒。

　　接受記者采訪的多名分析師認為，在原廠減產推動存儲芯片庫存回歸合理水位后，存儲市場有望受益于AI資本開支提升推動企業(yè)存儲需求增長?！按鎯κ切酒袌龅牡谝淮蠹毞质袌?，下游應用極為廣泛，本輪存儲周期下行實際要追溯到疫情時的‘缺芯潮’，當時芯片需求短時間內大量爆發(fā)，原廠相應啟動了擴產計劃，此后需求不及預期導致市場景氣度低迷。本輪減產后，AI基礎設施建設持續(xù)擴張有望帶動國產企業(yè)級存儲市場擴容?！币晃籘MT分析師對記者說。

　　半導體“冰火兩重天”

　　存儲芯片的火熱卻未能帶動半導體板塊整體走強，反而凸顯了板塊內部嚴重分化現(xiàn)象。數(shù)據(jù)顯示，上周有100只芯片股的周漲幅不足2%，僅18只個股周內上漲超10%，主要集中在存儲芯片、半導體設備、晶圓代工等細分賽道。

　　拉長時間來看，9月以來，半導體板塊約165只個股中，有94只下跌，占總數(shù)的57%，全板塊漲跌幅中位數(shù)為-1.9%。從年初至今，有超過55只芯片股跑輸上證指數(shù)，有111只股跑輸創(chuàng)業(yè)板指數(shù)。

　　這種分化現(xiàn)象在近期表現(xiàn)得尤為明顯。一方面是以存儲芯片、先進封裝等為代表的細分領域持續(xù)走強，另一方面則是半導體材料板塊的市場資金關注度明顯不足，設計類公司的分化更為明顯，消費類芯片公司仍在需求溫和復蘇中尋求差異化競爭，汽車、工控類芯片公司則面臨競爭加劇的挑戰(zhàn)，只有少數(shù)在AI芯片、GPU等領域具備看點的公司，能夠獲得市場溢價。

　　模擬芯片領域代表性個股恒玄科技（688608.SH）、納芯微（688052.SH）6月以來分別下跌9.33%、0.71%，其間，商務部宣布對美產模擬芯片啟動反傾銷調查等大事件也未能催化板塊上漲。

　　同時期的AIGC、GPU等細分板塊龍頭股迭創(chuàng)新高，寒武紀（688256.SH）、芯原股份（688521.SH）下半年以來股價翻倍，前者一度超越貴州茅臺（600519.SH）登頂A股“股王”。晶圓雙雄中芯國際（688981.SH）、華虹公司（688347.SH）均在本月創(chuàng)下歷史新高。

　　“當前市場資金面并不支持全面行情，基金偏好景氣度最高、確定性最強的細分板塊進行布局?！币晃凰侥蓟鸾浝韺τ浾哒f，“本輪科技行情，只有少部分龍頭的基本面持續(xù)向好，更多個股是靠情緒或事件催化，吸引資金博弈。比如，存儲芯片恰好滿足漲價、周期反轉、AI需求等多重催化因素，因此成為資金近期集中做多的方向?！?/p>

　　前述分析師認為，半導體板塊內部分化長期以來存在，這與行業(yè)周期差異關系密切。一方面，在不同的產業(yè)周期階段，半導體各細分領域的供需變化不同，這是導致板塊內部分化的主要原因之一。比如，存儲芯片作為大宗標準化產品，其價格周期波動最為明顯，與全球半導體景氣度高度綁定?！懊枯啺雽w周期景氣度升溫的推手都不同，相應的需求大幅爆發(fā)的品類就不同，設備、材料領域則更多跟隨晶圓廠資本開支周期。本輪半導體需求集中在人工智能端，基建浪潮前置了對高級別GPU、存儲器的需求。而由于AI落地場景受限，AI端側芯片需求還沒有大幅提升，對產業(yè)鏈的業(yè)績拉動相對更小?！鼻笆龇治鰩熣f。

（文章來源：第一財經）

(原標題：“存儲熱”帶不動半導體板塊，超百只個股年內跑輸大盤)

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