鴻日達(dá)再次變更部分募投項(xiàng)目 改投光通信設(shè)備與半導(dǎo)體引線框架

　　從事精密連接器的鴻日達(dá)(301285)12月5日晚間公告，公司將變更部分募投項(xiàng)目，改為投資光通信與半導(dǎo)體引線框項(xiàng)目。

　　公告顯示，2022年，公司IPO實(shí)際募資6.76億元，用于投資昆山漢江精密連接器生產(chǎn)項(xiàng)目，隨后IPO項(xiàng)目多次經(jīng)歷變更和延期。

　　2024年4月，公司同意將原募投項(xiàng)目“昆山漢江精密連接器生產(chǎn)項(xiàng)目”中部分內(nèi)容變更為“半導(dǎo)體金屬散熱片材料項(xiàng)目”和“汽車高頻信號線纜及連接器項(xiàng)目”，去年9月將預(yù)定可使用狀態(tài)日期延長至2026年3月31日。

　　2025年4月22日，公司又將“半導(dǎo)體金屬散熱片材料項(xiàng)目”和“汽車高頻信號線纜及連接器項(xiàng)目”達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)日期延長至2026年11月30日。

　　本次公司擬將募投項(xiàng)目“昆山漢江精密連接器生產(chǎn)項(xiàng)目”和“汽車高頻信號線纜及連接器項(xiàng)目”的部分資金用于“光通信設(shè)備項(xiàng)目”和“半導(dǎo)體封裝高端引線框架項(xiàng)目”。其中，“光通信設(shè)備項(xiàng)目”由鴻日達(dá)實(shí)施，“半導(dǎo)體引線框架項(xiàng)目”由新設(shè)控股子公司鴻科半導(dǎo)體（東臺(tái)）有限公司實(shí)施，分別擬投入募集資金1.14億元和9000萬元。

　　本次擬變更用途的募集資金金額約1.69億元,占募集資金凈額約25%；截至2025年9月30日，公司募集資金余額約3.01億元。

　　對于變更原因，公司表示，原募投項(xiàng)目中“昆山漢江精密連接器生產(chǎn)項(xiàng)目”、“汽車高頻信號線纜及連接器項(xiàng)目”是基于當(dāng)時(shí)消費(fèi)電子產(chǎn)品更新迭代速度加快、順應(yīng)汽車新能源化和電動(dòng)化、相關(guān)產(chǎn)品市場需求旺盛等行業(yè)趨勢以及公司發(fā)展戰(zhàn)略而制定，但在項(xiàng)目實(shí)際執(zhí)行過程中，由于宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、行業(yè)周期性、市場競爭格局變化，相關(guān)產(chǎn)品市場需求變動(dòng)較快，導(dǎo)致兩個(gè)募投項(xiàng)目推進(jìn)緩慢，若公司持續(xù)投入較多資源，將不利于公司應(yīng)對目前的市場環(huán)境和行業(yè)發(fā)展，預(yù)計(jì)也將無法達(dá)到募投項(xiàng)目最初預(yù)估的投資收益。

　　因此，公司為出于項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度和新產(chǎn)能投入的輕重緩急綜合考慮，擬減少“昆山漢江精密連接器生產(chǎn)項(xiàng)目”、“汽車高頻信號線纜及連接器項(xiàng)目”的投資總額，改變其部分募集資金投向，緊抓市場機(jī)遇，建設(shè)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能，進(jìn)一步提升公司在新產(chǎn)品領(lǐng)域的市場競爭力和盈利能力。

　　另一方面，公司決定依托現(xiàn)有技術(shù)積累，逐步向光通信設(shè)備、半導(dǎo)體封裝高端引線框架等應(yīng)用領(lǐng)域和細(xì)分賽道布局與拓展，積極開發(fā)新技術(shù)和新產(chǎn)品，現(xiàn)已取得一定的研發(fā)成果。但由于客戶對訂單交付時(shí)效與服務(wù)響應(yīng)效率要求較高，公司計(jì)劃加快建設(shè)光通信設(shè)備、半導(dǎo)體封裝高端引線框架業(yè)務(wù)，加大資源投入，以提升產(chǎn)品交付能力，鞏固并提升競爭優(yōu)勢。

（文章來源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng)）

(原標(biāo)題：鴻日達(dá)再次變更部分募投項(xiàng)目 改投光通信設(shè)備與半導(dǎo)體引線框架)

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