12月9日每日研選 | 三大因素共振 萬億級市場板塊新周期啟動？

　　全球半導(dǎo)體市場規(guī)模正逼近萬億美元大關(guān)，AI算力需求的火山式噴發(fā)，疊加國產(chǎn)供應(yīng)鏈自主化的堅定步伐，正共同推動半導(dǎo)體行業(yè)步入新周期。哪些環(huán)節(jié)將主導(dǎo)新一輪增長？產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵機會又藏于何處？請看機構(gòu)最新研判。

　　近日，半導(dǎo)體板塊關(guān)注度持續(xù)升溫，其核心原因來自于“AI算力需求爆發(fā)”、“全球周期復(fù)蘇”與“國產(chǎn)化進程加速”的強力共振。一方面，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織預(yù)計，2026年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將同比增長超25%，達到9750億美元，行業(yè)已明確結(jié)束去庫存，步入強勁復(fù)蘇軌道。另一方面，在外部壓力下，從設(shè)備、材料到設(shè)計、制造的國產(chǎn)化進程正在全面提速，為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈打開了歷史性的成長空間。

　　AI引爆算力與存儲需求，改寫產(chǎn)業(yè)增長邏輯。人工智能無疑是本輪半導(dǎo)體周期的核心引擎。華為在《智能世界2035》報告中預(yù)測，到2035年全社會算力總量將實現(xiàn)高達10萬倍的增長。這一宏大前景轉(zhuǎn)化為對芯片和高端存儲的海量需求。

　　特別是存儲產(chǎn)業(yè)，AI正在徹底改寫其傳統(tǒng)周期邏輯。大模型向多模態(tài)和復(fù)雜推理演進，導(dǎo)致數(shù)據(jù)吞吐量呈指數(shù)級增長，對HBM（高寬帶內(nèi)存）、高性能DRAM及企業(yè)級SSD的需求激增。供給端，三星、SK海力士等原廠將產(chǎn)能優(yōu)先分配給利潤豐厚的HBM，導(dǎo)致常規(guī)存儲市場出現(xiàn)顯著供需缺口。根據(jù)TrendForce預(yù)測，2025年第四季度DRAM價格預(yù)計將上漲13-18%，行業(yè)高景氣度凸顯。Yole Group報告進一步指出，2024年至2030年，全球HBM市場收入的年復(fù)合增長率預(yù)計將高達33%。

　　國產(chǎn)化進入深水區(qū)，從“可用”到“好用”，設(shè)備與存儲成為先鋒。在外部環(huán)境倒逼下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主化正在向最核心的“硬骨頭”環(huán)節(jié)攻堅。其中，半導(dǎo)體設(shè)備與存儲芯片是兩大關(guān)鍵陣地。隨著長鑫存儲啟動IPO輔導(dǎo)、長江存儲三期項目落地，國產(chǎn)存儲龍頭在資金實力和技術(shù)代差上均取得重大突破，擴產(chǎn)確定性極高。這為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備帶來了前所未有的訂單窗口。

　　機構(gòu)普遍判斷，2025年是國產(chǎn)設(shè)備訂單增長與業(yè)績兌現(xiàn)的關(guān)鍵之年?？涛g、薄膜沉積等核心環(huán)節(jié)的龍頭公司，以及平臺化、具備多產(chǎn)品線能力的廠商將深度受益。綜合各家機構(gòu)觀點，在當(dāng)前時點，可沿“AI增量”與“國產(chǎn)化進程”雙主線把握半導(dǎo)體板塊的投資機會：

　　一是AI創(chuàng)新驅(qū)動主線，聚焦直接受益于算力需求爆發(fā)的環(huán)節(jié)：

　?。?）關(guān)注在AI訓(xùn)練與推理芯片領(lǐng)域持續(xù)突破的國內(nèi)設(shè)計公司，如寒武紀(jì)、海光信息等。

　?。?）持續(xù)看好存儲全產(chǎn)業(yè)鏈，重點標(biāo)的包括兆易創(chuàng)新、德明利、江波龍、香農(nóng)芯創(chuàng)、佰維存儲、普冉股份、聚辰股份等。

　?。?）先進封裝與配套。AI芯片對先進封裝（如Chiplet）依賴加深，同時驅(qū)動高端PCB（印制電路板）需求，關(guān)注相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司。

　　二是國產(chǎn)化進程深化主線，聚焦供應(yīng)鏈安全背景下的核心環(huán)節(jié)：

　?。?）半導(dǎo)體設(shè)備。這是替代斜率最陡峭的領(lǐng)域，重點關(guān)注在刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP、量測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)已實現(xiàn)突破并有望持續(xù)提升份額的龍頭，如北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科等。

　　（2）從設(shè)計、制造到封裝測試以及上游設(shè)備材料端，建議關(guān)注半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，重點標(biāo)的包括中芯國際、華虹公司、芯原股份、盛科通信-U等。

　　風(fēng)險提示：貿(mào)易形勢不確定性導(dǎo)致下游需求存在不確定性、國產(chǎn)化進程不及預(yù)期、產(chǎn)能持續(xù)釋放導(dǎo)致競爭加劇。以上觀點均來自平安證券、華金證券、東莞證券、國金證券、東海證券等近期已公開的證券研究報告，不代表本平臺立場，敬請投資者注意投資風(fēng)險。

（文章來源：上海證券報·中國證券網(wǎng)）

(原標(biāo)題：12月9日每日研選 | 三大因素共振 萬億級市場板塊新周期啟動？)

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