神工股份：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期上行有望帶來更多市場需求，公司將穩(wěn)健擴(kuò)產(chǎn)并提升硅零部件產(chǎn)品收入

　　神工股份(688233)12月17日披露的2025年12月投資者關(guān)系活動記錄表顯示，公司接待了易方達(dá)基金、永贏基金、華夏基金等近60家機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研。

　　神工股份專注于半導(dǎo)體級單晶硅材料及應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，目前有三大類主營產(chǎn)品，分別是大直徑硅材料、硅零部件以及半導(dǎo)體大尺寸硅片。隨著國產(chǎn)自主供應(yīng)鏈的不斷發(fā)展，公司大直徑刻蝕用硅材料國內(nèi)市場增長迅速，所占比重已超過日韓市場；公司硅零部件產(chǎn)品主要供給國內(nèi)的刻蝕機(jī)原廠及各大主要的存儲和邏輯類Fab廠；硅片產(chǎn)品亦主要針對國內(nèi)集成電路制造廠家。

　　神工股份2025年第三季度營業(yè)收入1.07億元，同比增長20.91%；凈利潤2233.16萬元，同比下降1.73%。2025年前三季度營業(yè)收入3.16億元，同比增長47.59%；凈利潤7116.96萬元，同比增長158.93%；基本每股收益0.42元。

　　神工股份向機(jī)構(gòu)投資者介紹，公司的硅零部件產(chǎn)品，由大直徑硅材料加工而成，其終端主要應(yīng)用于存儲芯片制造廠的等離子刻蝕工藝中，是需要定期更換的核心耗材；其更換頻率與存儲芯片制造產(chǎn)線的開工率和刻蝕應(yīng)用強(qiáng)度相關(guān)——開工率越高，刻蝕次數(shù)越多、強(qiáng)度越大，對硅零部件的消耗就越多。

　　隨著存儲芯片先進(jìn)制程向著3D堆疊方向不斷進(jìn)展，需要更多高深寬比刻蝕；且存儲芯片電路線寬向著10nm以下進(jìn)展，需要更大直徑的硅零部件。因此，定性來看，伴隨技術(shù)革新，先進(jìn)制程存儲芯片制造廠的刻蝕用量將增長，硅零部件的需求量將增大。

　　神工股份12月4日公告，公司擬與國泰君安創(chuàng)新投資有限公司、江城產(chǎn)業(yè)投資基金、湖北國芯產(chǎn)業(yè)投資管理有限責(zé)任公司開展戰(zhàn)略合作，共同設(shè)立“江城國泰海通神工（武漢）創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）”。該基金總規(guī)模不低于2億元，重點(diǎn)圍繞晶圓制造需要的關(guān)鍵設(shè)備、零部件、材料等方向進(jìn)行布局；適當(dāng)關(guān)注新能源汽車、高端裝備、新興科技、綠色發(fā)展、航空航天等符合國家產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向、獲政策支持與鼓勵(lì)的領(lǐng)域。公司擬作為有限合伙人認(rèn)繳出資6000萬元，預(yù)計(jì)認(rèn)繳出資比例為30%。

　　“成立該基金，是公司落實(shí)外延式發(fā)展的諸多路徑之一。該基金將結(jié)合公司的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，重點(diǎn)關(guān)注圍繞晶圓制造需要的關(guān)鍵設(shè)備、零部件、材料等方向進(jìn)行布局；基金的投資地域重點(diǎn)聚焦于中國境內(nèi)，兼顧布局全球及投資擁有先進(jìn)技術(shù)、優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能且有望引進(jìn)國內(nèi)的海外優(yōu)秀標(biāo)的公司?！鄙窆す煞荼硎?，公司已與管理人國泰君安創(chuàng)新投資及其他合伙人正式簽署了合伙協(xié)議。截至目前，該基金已完成合伙協(xié)議的簽署、收到繳款通知并取得了武漢市江漢區(qū)行政審批局頒發(fā)的《營業(yè)執(zhí)照》。

　　展望2025年第四季度以及2026年，神工股份認(rèn)為當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在“換擋變速”。今年以來，全球科技巨頭對算力中心的單季度資本開支金額，已經(jīng)從此前的300億至400億美元，大幅增加到800億至1000億美元的歷史新高，并疊加年底消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈備料出貨需求，因此存儲芯片產(chǎn)能出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性短缺；中國本土存儲芯片制造廠商發(fā)展迅猛，已經(jīng)在前沿技術(shù)和市場份額兩方面不斷趕超海外競爭對手，改變了既有的全球產(chǎn)業(yè)格局；此外，消費(fèi)者端側(cè)應(yīng)用創(chuàng)新正在加速，有望為半導(dǎo)體周期上行帶來最根本且持久的市場驅(qū)動力。

　　公司大直徑硅材料的制成品硅零部件，主要應(yīng)用于存儲芯片制造廠的刻蝕環(huán)節(jié)，開工率越高，使用量越大。公司認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期上行有望帶來更多市場需求。公司是上游材料及零部件供應(yīng)商，如果下游終端存儲芯片制造廠的開工率提升乃至資本開支增加帶來新的需求，一般需要約1—2個(gè)季度傳導(dǎo)到公司。本月初開始，公司已經(jīng)與日本、韓國客戶接洽新訂單。

　　“公司將穩(wěn)健擴(kuò)產(chǎn)并提升硅零部件產(chǎn)品收入；公司還計(jì)劃抓住中國本土硅片市場供求關(guān)系的局部變化，滿足下游客戶的國產(chǎn)化需求；公司大直徑硅材料產(chǎn)能全球領(lǐng)先，開工率提升空間較大，已經(jīng)為新的外部需求做好準(zhǔn)備，并為硅零部件業(yè)務(wù)的長遠(yuǎn)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。”神工股份表示。

（文章來源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng)）

(原標(biāo)題：神工股份：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期上行有望帶來更多市場需求，公司將穩(wěn)健擴(kuò)產(chǎn)并提升硅零部件產(chǎn)品收入)

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