一級(jí)市場(chǎng)本周96起融資與上周持平，銀河通用機(jī)器人完成超3億美元新一輪融資

　　《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》12月20日訊據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，本周（12.13-12.19）國(guó)內(nèi)統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生96起投融資事件，與上周持平；已披露的融資總額合計(jì)約72.12億元，較上周109.91億元減少34.38%。

　　熱門(mén)領(lǐng)域

　　從投資事件數(shù)量來(lái)看，本周先進(jìn)制造、醫(yī)療健康、集成電路、人工智能、汽車(chē)出行、新能源等領(lǐng)域較活躍；從融資總額來(lái)看，先進(jìn)制造披露的融資總額最多，約27.75億元。銀河通用機(jī)器人完成由中國(guó)移動(dòng)鏈長(zhǎng)基金領(lǐng)投，中金資本、中科院基金、蘇創(chuàng)投、央視融媒體基金、天奇股份等聯(lián)合參與的超3億美元新一輪融資，為本周披露金額最高的投資事件。

　　在細(xì)分賽道上，本周較受投資人追捧的有創(chuàng)新藥、AI行業(yè)應(yīng)用、半導(dǎo)體設(shè)備、功率器件、機(jī)器人零部件、電池材料等。

　　作為對(duì)比，本周創(chuàng)新藥、AI應(yīng)用、半導(dǎo)體設(shè)備二級(jí)市場(chǎng)表現(xiàn)如下表所示。

　　熱門(mén)投資輪次

　　從投資輪次來(lái)看，除股權(quán)融資外，本周種子天使輪融資事件數(shù)最多，發(fā)生23起，占比約24%；其次是A輪，發(fā)生22起，占比約23%。從各輪次獲投金額來(lái)看，A輪披露的融資總額最高，約35.28億元；其次是B輪，約13.72億元。

　　活躍投融資地區(qū)

　　從地區(qū)來(lái)看，本周江蘇、廣東、浙江、上海、北京等地公司較受青睞，融資事件數(shù)均在10起以上；江蘇以25起融資活躍度保持首位。從單個(gè)城市看，蘇州有13家公司獲投，位列第一；上海、深圳緊隨其后，各有12家公司獲投。

　　活躍投資機(jī)構(gòu)

　　本周部分活躍投資方列舉如下：

　　值得關(guān)注的投資事件

　　銀河通用機(jī)器人完成超3億美元融資

　　銀河通用機(jī)器人成立于2023年，是一家專(zhuān)注于具身多模態(tài)大模型通用機(jī)器人研發(fā)的創(chuàng)新企業(yè)。目前已在工業(yè)制造、即時(shí)零售倉(cāng)、智慧零售、醫(yī)療康養(yǎng)等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)人形機(jī)器人千臺(tái)級(jí)規(guī)?；瘧?yīng)用落地。

　　企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室顯示，銀河通用機(jī)器人在智能制造裝備產(chǎn)業(yè)的全球科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為BB級(jí)，目前共有80余項(xiàng)公開(kāi)專(zhuān)利申請(qǐng)，其中發(fā)明申請(qǐng)占比超77%，主要專(zhuān)注于機(jī)器人、機(jī)器人技術(shù)、電子設(shè)備、靈巧手、目標(biāo)物體等技術(shù)領(lǐng)域。

　　近日，公司宣布完成超3億美元新一輪融資。本輪融資由中國(guó)移動(dòng)鏈長(zhǎng)基金領(lǐng)投，中金資本、中科院基金、蘇創(chuàng)投、央視融媒體基金、天奇股份等聯(lián)合注資，并同步獲得來(lái)自新加坡、中東的國(guó)際投資機(jī)構(gòu)及老股東的加注。據(jù)悉，公司累計(jì)融資額約達(dá)8億美元，估值達(dá)30億美元。

　　根據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年12月為預(yù)測(cè)基準(zhǔn)時(shí)間，銀河通用機(jī)器人后續(xù)2年的融資預(yù)測(cè)概率為51.41%。

　　創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，近一年來(lái)，國(guó)內(nèi)人形機(jī)器人領(lǐng)域部分獲投案例如下。

　　原集微完成近億元天使輪融資

　　原集微成立于2025年，是一家專(zhuān)注于二維半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技企業(yè)。公司致力于研發(fā)超越摩爾極限的原子級(jí)芯片制造和異質(zhì)集成技術(shù)，重點(diǎn)布局超低功耗、邊緣算力、高靈敏傳感及抗輻照芯片等關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景。

　　企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室顯示，原集微在電子核心產(chǎn)業(yè)的全球科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為CC級(jí)，目前共有6項(xiàng)公開(kāi)發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)，主要圍繞二維半導(dǎo)體、介質(zhì)層、CMOS、摻雜區(qū)域、場(chǎng)效應(yīng)晶體管等領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)布局。

　　近日，公司宣布完成近億元天使輪融資，本輪融資由中贏創(chuàng)投、浦東創(chuàng)投領(lǐng)投，上海天使會(huì)、新鼎資本、玖華弘盛、仁智資本跟投，老股東中科創(chuàng)星、司南基金等機(jī)構(gòu)持續(xù)加碼。所融資金將用于二維半導(dǎo)體工程化驗(yàn)證示范工藝線的核心工藝研發(fā)、專(zhuān)用設(shè)備購(gòu)買(mǎi)、人才團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充，加速推動(dòng)二維半導(dǎo)體芯片從實(shí)驗(yàn)室走向規(guī)?；慨a(chǎn)。

　　根據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年12月為預(yù)測(cè)基準(zhǔn)時(shí)間，原集微后續(xù)2年的融資預(yù)測(cè)概率為59.86%。

　　創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，近一年來(lái)，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域部分獲投案例如下。

　　領(lǐng)泰生物完成超2億元B輪融資

　　領(lǐng)泰生物成立于2019年，是一家小分子創(chuàng)新藥研發(fā)商。公司以靶向蛋白降解 (Targeted Protein Degradation, TPD) 藥物技術(shù)為核心平臺(tái)，深耕自身免疫和腫瘤等重大疾病領(lǐng)域，致力于為患者提供突破性治療方案。

　　企業(yè)創(chuàng)新評(píng)測(cè)實(shí)驗(yàn)室顯示，領(lǐng)泰生物在生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)的全球科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為A級(jí)，目前共有80余項(xiàng)公開(kāi)專(zhuān)利申請(qǐng)，全部為發(fā)明申請(qǐng)，其中PCT申請(qǐng)14項(xiàng)，在16個(gè)國(guó)家/地區(qū)有專(zhuān)利布局，主要聚焦于化合物、降解劑、IRAK4、激酶蛋白、免疫細(xì)胞等技術(shù)領(lǐng)域。

　　近日，公司宣布完成超2億元B輪融資。本輪融資由漢康資本領(lǐng)投，鼎暉VGC、時(shí)真資本、康橙投資等機(jī)構(gòu)共同參與，老股東龍磐投資持續(xù)追加投資。所融資金將主要用于加速推進(jìn)IRAK4及KRAS G12D降解劑等核心管線的臨床開(kāi)發(fā)與研發(fā)平臺(tái)升級(jí)。

　　根據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年12月為預(yù)測(cè)基準(zhǔn)時(shí)間，領(lǐng)泰生物后續(xù)2年的融資預(yù)測(cè)概率為86.49%。

　　創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，近一年來(lái)，國(guó)內(nèi)創(chuàng)新藥領(lǐng)域部分獲投案例如下。

　　本周投融資事件列表

（文章來(lái)源：財(cái)聯(lián)社）

(原標(biāo)題：財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通：一級(jí)市場(chǎng)本周96起融資與上周持平，銀河通用機(jī)器人完成超3億美元新一輪融資)

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