芯和半導(dǎo)體完成IPO輔導(dǎo) 公司曾獲國家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)

　　中國證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（簡稱“芯和半導(dǎo)體”）及其輔導(dǎo)券商中信證券向上海證監(jiān)局提交了輔導(dǎo)工作完成報(bào)告。

　　中信證券在結(jié)論中寫道：經(jīng)輔導(dǎo)，中信證券認(rèn)為，輔導(dǎo)對象具備成為上市公司應(yīng)有的公司治理結(jié)構(gòu)、會(huì)計(jì)基礎(chǔ)工作、內(nèi)部控制制度，充分了解多層次資本市場各板塊的特點(diǎn)和屬性；輔導(dǎo)對象及其董事、高級管理人員、持有百分之五以上股份的股東和實(shí)際控制人（或其法定代表人）已全面掌握發(fā)行上市、規(guī)范運(yùn)作等方面的法律法規(guī)和規(guī)則、知悉信息披露和履行承諾等方面的責(zé)任和義務(wù)，樹立了進(jìn)入證券、市場的誠信意識、自律意識和法治意識。

　　芯和半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件開發(fā)，提供覆蓋芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機(jī)系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案，支持Chiplet先進(jìn)封裝，可應(yīng)用于5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

　　需要提及的是，2023年芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)等單位聯(lián)合申報(bào)的《射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用》項(xiàng)目獲“國家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)”。2025年9月，在第25屆中國國際工業(yè)博覽會(huì)（CIIF 2025）上，芯和半導(dǎo)體憑借其自主研發(fā)的3D IC Chiplet先進(jìn)封裝仿真平臺(tái)Metis，斬獲第二十五屆中國國際工業(yè)博覽會(huì)CIIF大獎(jiǎng)，這也是該獎(jiǎng)項(xiàng)歷史上首次出現(xiàn)國產(chǎn)EDA的身影。

（文章來源：上海證券報(bào)·中國證券網(wǎng)）

(原標(biāo)題：芯和半導(dǎo)體完成IPO輔導(dǎo) 公司曾獲國家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng))

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